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罗杰斯(Rogers)RT/duroid 6002高频电路板材规格参数表

罗杰斯(Rogers)RT/duroid 6002高频板微波材料是低损耗因子Df:0.0012(在10 GHz下)和低介电常数Dk:2.94+/-0.04层压板材料。RT/duroid 6002材料可提供卓越的高频性能，材料出色的机械特性和电气特性，非常适合要求稳定机械和电气性能的复杂微波结构的多层电路板。

罗杰斯(Rogers)RT/duroid 6002材料z方向的低热膨胀系数保证了电镀通孔的稳定性。在长达5000次温度循环测试中(-559C到+150℃[-679F到2579F]) 没有发现通孔失效。板内X和Y方向热膨胀系数与铜接近，使层压板具备卓越的尺寸稳定性。保证可获得可靠的表面贴装，适用于随温度变化敏感的设备的理想材料。

罗杰斯(Rogers)RT/duroid 6002高频板料独特的性能非常适用于包括平面和非平面结构的设备，如天线、含内层连接的复杂多层电路以及恶劣环境下的航空微波电路。而且RT/duroid 6002层压板具备美国安全检测实验室认证阻燃等级UL 94V-0。

罗杰斯RT/duroid 6002具有以下特性:

优势：

1. 低损耗，可提供卓越的高频性能

2. 厚度严格控制

3. 面内膨胀系数与铜相当

4. 出气率低，非常适合空间应用

5. 卓越的尺寸稳定性

典型应用：

1. 相控阵列天线

2. 陆基和空中雷达系统

3. 全球定位系统天线

4. 电源背板

5. 高可靠性复杂多层电路

6. 商用飞机防撞系统